如何分拆硬件研发中的产品增量?
这个例子来自德国纽伦堡的某个硬件产品团队，他们在5年前开始导入LeSS（大规模敏捷）。
产品领域是电信硬件和软件，其中关键是cross connect board(某种PCB电路板)，包含电源、FPGA–现场可编程门阵列(其中一些最终融入到ASIC–专用集成电路中)、设备驱动等。
一个架构要点是，容错是非常重要的；一块PCB电路板经常具备另一块“B计划即故障切换(failover)板子（想象该cross connect board”方案具有A板和B板），即使在单块板子上也会有容错处理（例如:从外接电源切换到电池）
作为一个例子，一个特性团队应该包含具备不同技能的人，如电路板设计、热能分析和调整（降温和耗散设计）、电源、FPGA（Verilog编程语言）、Linux设备驱动（C和C++语言)、其他（此外，有个人现在能用FPGA的Verilog语言做TDD，采用了一个有趣和有用的工具叫SVUnit。如果想学习更多硬件研发和增量分拆的话，我推荐大家接受FPGA Verilog TDD辅导）
将巨型增量分解为更小（但仍然巨大）增量的一个明显方式是：
●只有一块板子
●不集成A板和B板
●不支持故障切换
●A板和B板集成并带有故障切换。
对于单块板子，它包含供电，并支持主（电源）备（电池）切换。注意团队可以创建一个增量，只有一个主电源的单块板子（相对于支持切换到备用电池来说）…没有其他东西了。于是第一个具体的增量是这样的：
●带有主电源（外部供电）的单个板子（不含其他芯片/功能）
●带有第二电源（电池供电）的单个板子（不含其他芯片/功能）
●带有主备电源（以及主备切换）的单个板子
接下来，现在是DC直流电（而非AC交流电），而板子需要AC/DC转换器。这也需要2个（为了容错切换）。于是：
●带有主备电源的单个板子，以及主AC/DC转换器
●带有主备电源的单个板子，以及第二AC/DC转换器
●带有主备电源的单个板子，以及主备AC/DC转换器（以及主备切换）
板子要能够通过探针和查询来提供信息。于是：
●带有主备电源的单个板子，以及主备AC/DC转换器，能够启动并提供”空“的服务水平信息
●带有主备电源的单个板子，以及主备AC/DC转换器，能够启动并提供简单的服务水平信息
●带有主备电源的单个板子，以及主备AC/DC转换器，能够启动并提供丰富的服务水平信息
板子能够提供配置/控制。于是：
●带有主备电源的单个板子，以及主备AC/DC转换器，能够启动并提供丰富的服务水平信息，并且可以处理“复位”操作
●带有主备电源的单个板子，以及主备AC/* DC转换器，能够启动并提供丰富的服务水平信息，并且可以处理“复位”和“进入省电模式”等操作
或许这足以感受一下如何分拆硬件增量？
毫不惊讶，采用FPGA进行增量开发，那么板子的服务就容易进行纵向拆分（一早就有的软件功能分拆）。如果大家想要最终走上ASIC的路上，那么我们可能先仅仅从FPGA开始，最终再转变到ASIC。
=== 注意硬件组件团队的局部优化认知偏见 ===
顺便提醒我的是：据我所知，对于形式上的硬件研发敏捷或Scrum，常见的入门建议是采用预定义的接口来定义单独的硬件组件，然后据此建立单独的组件团队。这与纯软件的组件团队没有区别，且在硬件研发造成和软件研发一样的系统动态，局部优化，缺乏敏捷性，没有工作在最高价值上，造成浪费。
反之，跨硬件组件的特性团队。硬件组件的边界，有时候的确是难以用一个真正的特性团队联系到一起，这是因为”硬知识“的限制（比如我们辅导过的施乐，(1)光学引擎，与(2)送纸机械，会用到(1)大部分光学知识，(2)机械工程知识，于是难以融为一个团队）。但是通常来说，在LeSS中我们建议去尝试更多的跨硬件组件的特性团队（比如：在一个团队中，包含具备不同技能的人，如机械工程、热能分析、FPGA、电源等）。我们承认有时是太难以至于无法融合，但值得尝试，而不是将硬件组件研发落入局部优化偏见的限制思维中。（本资讯于2017-07-29首次发布)
